Mejeeji SoC (System on Chip) ati SiP (System in Package) jẹ awọn iṣẹlẹ pataki ni idagbasoke awọn iyika iṣọpọ ode oni, ti o mu ki miniaturization, ṣiṣe, ati isọdọkan awọn eto itanna.
1. Awọn itumọ ati Awọn imọran Ipilẹ ti SoC ati SiP
SoC (Eto lori Chip) - Ṣiṣepọ gbogbo eto sinu ërún kan
SoC dabi skyscraper, nibiti gbogbo awọn modulu iṣẹ ti ṣe apẹrẹ ati ṣepọ sinu chirún ti ara kanna. Ero pataki ti SoC ni lati ṣepọ gbogbo awọn paati pataki ti eto itanna kan, pẹlu ero isise (CPU), iranti, awọn modulu ibaraẹnisọrọ, awọn iyika afọwọṣe, awọn atọkun sensọ, ati ọpọlọpọ awọn modulu iṣẹ ṣiṣe miiran, sori chirún kan. Awọn anfani ti SoC wa ni ipele giga ti isọpọ ati iwọn kekere, pese awọn anfani pataki ni iṣẹ ṣiṣe, agbara agbara, ati awọn iwọn, ti o jẹ ki o dara ni pataki fun iṣẹ-giga, awọn ọja ifamọ agbara. Awọn ero isise ni awọn fonutologbolori Apple jẹ apẹẹrẹ ti awọn eerun SoC.
Lati ṣapejuwe, SoC dabi “ile nla” ni ilu kan, nibiti gbogbo awọn iṣẹ ti ṣe apẹrẹ laarin, ati ọpọlọpọ awọn modulu iṣẹ ṣiṣe dabi awọn ilẹ ipakà ti o yatọ: diẹ ninu awọn agbegbe ọfiisi (awọn ilana), diẹ ninu awọn agbegbe ere idaraya (iranti), ati diẹ ninu awọn nẹtiwọki ibaraẹnisọrọ (awọn ibaraẹnisọrọ ibaraẹnisọrọ), gbogbo wọn ni idojukọ ni ile kanna (ërún). Eyi ngbanilaaye gbogbo eto lati ṣiṣẹ lori chirún ohun alumọni kan, ṣiṣe ṣiṣe ti o ga julọ ati iṣẹ.
SiP (Eto ni Package) - Apapọ awọn oriṣiriṣi awọn eerun papọ
Ọna ti imọ-ẹrọ SiP yatọ. O jẹ diẹ sii bi iṣakojọpọ awọn eerun ọpọ pẹlu awọn iṣẹ oriṣiriṣi laarin package ti ara kanna. O fojusi lori apapọ awọn eerun iṣẹ ṣiṣe lọpọlọpọ nipasẹ imọ-ẹrọ iṣakojọpọ ju kikopọ wọn sinu ërún kan bi SoC. SiP ngbanilaaye awọn eerun pupọ (awọn ilana, iranti, awọn eerun RF, ati bẹbẹ lọ) lati ṣajọ ni ẹgbẹ nipasẹ ẹgbẹ tabi tolera laarin module kanna, ti o ṣẹda ojutu ipele-eto kan.
Imọye ti SiP ni a le ṣe afiwe si apejọ apoti irinṣẹ kan. Apoti irinṣẹ le ni awọn irinṣẹ oriṣiriṣi ninu, gẹgẹbi awọn screwdrivers, òòlù, ati awọn adaṣe. Botilẹjẹpe wọn jẹ awọn irinṣẹ ominira, gbogbo wọn ni iṣọkan ninu apoti kan fun lilo irọrun. Anfaani ti ọna yii ni pe ọpa kọọkan le ni idagbasoke ati ṣejade lọtọ, ati pe wọn le “pejọ” sinu package eto bi o ṣe nilo, pese irọrun ati iyara.
2. Awọn abuda imọ-ẹrọ ati Awọn iyatọ laarin SoC ati SiP
Awọn Iyatọ Ọna Iṣọkan:
SoC: Awọn modulu iṣẹ ṣiṣe oriṣiriṣi (bii Sipiyu, iranti, I/O, ati bẹbẹ lọ) jẹ apẹrẹ taara lori chirún ohun alumọni kanna. Gbogbo awọn modulu pin ilana ipilẹ kanna ati ọgbọn apẹrẹ, ti o ṣẹda eto iṣọpọ kan.
SiP: Awọn eerun iṣẹ ṣiṣe oriṣiriṣi le ṣee ṣelọpọ nipa lilo awọn ilana oriṣiriṣi ati lẹhinna ni idapo ni module iṣakojọpọ ẹyọkan nipa lilo imọ-ẹrọ iṣakojọpọ 3D lati ṣe eto ti ara.
Idiju Oniru ati Irọrun:
SoC: Niwọn igba ti gbogbo awọn modulu ti wa ni idapo lori chirún kan, idiju apẹrẹ jẹ giga pupọ, paapaa fun apẹrẹ iṣọpọ ti awọn oriṣiriṣi oriṣiriṣi bii oni-nọmba, analog, RF, ati iranti. Eyi nilo awọn onimọ-ẹrọ lati ni awọn agbara apẹrẹ agbekọja jinlẹ. Pẹlupẹlu, ti ọrọ apẹrẹ ba wa pẹlu eyikeyi module ni SoC, gbogbo ërún le nilo lati tun ṣe, eyiti o jẹ awọn eewu pataki.
SiP: Ni idakeji, SiP nfunni ni irọrun apẹrẹ ti o tobi julọ. Awọn modulu iṣẹ ṣiṣe oriṣiriṣi le ṣe apẹrẹ ati rii daju lọtọ ṣaaju ki o to ṣajọ sinu eto kan. Ti ọrọ kan ba waye pẹlu module kan, module yẹn nikan ni o nilo lati paarọ rẹ, nlọ awọn ẹya miiran ti ko ni ipa. Eyi tun ngbanilaaye fun awọn iyara idagbasoke iyara ati awọn eewu kekere ni akawe si SoC.
Ibamu ilana ati awọn italaya:
SoC: Ṣiṣepọ awọn iṣẹ oriṣiriṣi bii oni-nọmba, afọwọṣe, ati RF sori ẹrún kan dojukọ awọn italaya pataki ni ibamu ilana. Awọn modulu iṣẹ ṣiṣe oriṣiriṣi nilo awọn ilana iṣelọpọ oriṣiriṣi; fun apẹẹrẹ,, oni iyika nilo ga-iyara, kekere-agbara lakọkọ, nigba ti afọwọṣe iyika le beere diẹ kongẹ foliteji Iṣakoso. Iṣeyọri ibamu laarin awọn ilana oriṣiriṣi wọnyi lori ërún kanna jẹ nira pupọ.
SiP: Nipasẹ imọ-ẹrọ iṣakojọpọ, SiP le ṣepọ awọn eerun ti a ṣelọpọ nipa lilo awọn ilana oriṣiriṣi, yanju awọn ọran ibamu ilana ti o dojuko nipasẹ imọ-ẹrọ SoC. SiP ngbanilaaye awọn eerun oriṣiriṣi pupọ lati ṣiṣẹ papọ ni package kanna, ṣugbọn awọn ibeere deede fun imọ-ẹrọ iṣakojọpọ ga.
Ayika R&D ati Awọn idiyele:
SoC: Niwọn igba ti SoC nilo apẹrẹ ati rii daju gbogbo awọn modulu lati ibere, ọmọ apẹrẹ naa gun. Module kọọkan gbọdọ faragba apẹrẹ lile, ijẹrisi, ati idanwo, ati pe ilana idagbasoke gbogbogbo le gba ọpọlọpọ ọdun, ti o yọrisi awọn idiyele giga. Sibẹsibẹ, ni kete ti ni ibi-gbóògì, awọn kuro iye owo ti wa ni kekere nitori ga Integration.
SiP: Yiyi R&D kuru fun SiP. Nitori SiP taara nlo awọn eerun iṣẹ-ṣiṣe ti o wa tẹlẹ fun iṣakojọpọ, o dinku akoko ti o nilo fun atunto module. Eyi ngbanilaaye fun awọn ifilọlẹ ọja yiyara ati dinku awọn idiyele R&D ni pataki.
Iṣe eto ati Iwọn:
SoC: Niwọn igba ti gbogbo awọn modulu wa lori ërún kanna, awọn idaduro ibaraẹnisọrọ, awọn adanu agbara, ati kikọlu ifihan agbara ti dinku, fifun SoC ni anfani ti ko lẹgbẹ ni iṣẹ ati agbara agbara. Iwọn rẹ jẹ iwonba, jẹ ki o dara ni pataki fun awọn ohun elo pẹlu iṣẹ ṣiṣe giga ati awọn ibeere agbara, gẹgẹbi awọn fonutologbolori ati awọn eerun sisẹ aworan.
SiP: Botilẹjẹpe ipele Integration ti SiP ko ga bi ti SoC, o tun le ṣe akopọ awọn oriṣiriṣi awọn eerun papọ ni lilo imọ-ẹrọ iṣakojọpọ pupọ-Layer, ti o yọrisi iwọn kekere ti akawe si awọn solusan olona-chip ibile. Pẹlupẹlu, niwọn igba ti awọn modulu ti wa ni akopọ ti ara ju ki o ṣepọ lori chirún ohun alumọni kanna, lakoko ti iṣẹ ṣiṣe le ma baamu ti SoC, o tun le pade awọn iwulo ti awọn ohun elo pupọ julọ.
3. Awọn oju iṣẹlẹ elo fun SoC ati SiP
Awọn oju iṣẹlẹ elo fun SoC:
SoC jẹ deede deede fun awọn aaye pẹlu awọn ibeere giga fun iwọn, agbara agbara, ati iṣẹ. Fun apere:
Awọn fonutologbolori: Awọn ero isise ni awọn fonutologbolori (gẹgẹbi awọn eerun A-jara ti Apple tabi Qualcomm's Snapdragon) nigbagbogbo jẹ awọn SoCs ti o ga julọ ti o ṣafikun Sipiyu, GPU, awọn ẹya sisẹ AI, awọn modulu ibaraẹnisọrọ, ati bẹbẹ lọ, nilo iṣẹ ṣiṣe ti o lagbara ati agbara kekere.
Ṣiṣe Aworan: Ni awọn kamẹra oni-nọmba ati awọn drones, awọn ẹya sisẹ aworan nigbagbogbo nilo awọn agbara sisẹ afiwera ti o lagbara ati lairi kekere, eyiti SoC le ṣaṣeyọri ni imunadoko.
Awọn ọna ifibọ Iṣẹ-giga: SoC jẹ pataki ni pataki fun awọn ẹrọ kekere pẹlu awọn ibeere ṣiṣe agbara okun, gẹgẹbi awọn ẹrọ IoT ati awọn wearables.
Awọn oju iṣẹlẹ elo fun SiP:
SiP ni iwọn to gbooro ti awọn oju iṣẹlẹ ohun elo, o dara fun awọn aaye ti o nilo idagbasoke iyara ati isọpọ iṣẹ-pupọ, gẹgẹbi:
Ohun elo Ibaraẹnisọrọ: Fun awọn ibudo ipilẹ, awọn onimọ-ọna, ati bẹbẹ lọ, SiP le ṣepọ RF pupọ ati awọn olutọsọna ifihan agbara oni-nọmba, ti o mu iyara idagbasoke ọja.
Itanna Olumulo: Fun awọn ọja bii smartwatches ati awọn agbekọri Bluetooth, eyiti o ni awọn akoko igbesoke iyara, imọ-ẹrọ SiP ngbanilaaye fun awọn ifilọlẹ iyara ti awọn ọja ẹya tuntun.
Itanna Itanna: Awọn modulu iṣakoso ati awọn ọna ṣiṣe radar ni awọn ọna ẹrọ adaṣe le lo imọ-ẹrọ SiP lati ṣepọ awọn modulu iṣẹ ṣiṣe lọpọlọpọ.
4. Awọn aṣa Idagbasoke Ọjọ iwaju ti SoC ati SiP
Awọn aṣa ni Idagbasoke SoC:
SoC yoo tẹsiwaju lati dagbasoke si isọpọ ti o ga julọ ati isọpọ oriṣiriṣi, ti o ni agbara pẹlu iṣọpọ diẹ sii ti awọn olutọsọna AI, awọn modulu ibaraẹnisọrọ 5G, ati awọn iṣẹ miiran, iwakọ siwaju itankalẹ ti awọn ẹrọ oye.
Awọn aṣa ni Idagbasoke SiP:
SiP yoo ni igbẹkẹle siwaju si awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ ilọsiwaju, gẹgẹbi 2.5D ati awọn ilọsiwaju iṣakojọpọ 3D, si awọn eerun package ni wiwọ pẹlu awọn ilana oriṣiriṣi ati awọn iṣẹ papọ lati pade awọn ibeere ọja ti n yipada ni iyara.
5. Ipari
SoC jẹ diẹ sii bii kikọ ile-iṣẹ giga giga pupọ kan, ni idojukọ gbogbo awọn modulu iṣẹ ni apẹrẹ kan, o dara fun awọn ohun elo pẹlu awọn ibeere giga gaan fun iṣẹ ṣiṣe, iwọn, ati agbara agbara. SiP, ni ida keji, dabi “apo” oriṣiriṣi awọn eerun iṣẹ ṣiṣe sinu eto kan, ni idojukọ diẹ sii lori irọrun ati idagbasoke iyara, ni pataki fun ẹrọ itanna olumulo ti o nilo awọn imudojuiwọn iyara. Awọn mejeeji ni awọn agbara wọn: SoC n tẹnuba iṣẹ ṣiṣe eto ti o dara julọ ati iṣapeye iwọn, lakoko ti SiP ṣe afihan irọrun eto ati iṣapeye ti ọna idagbasoke.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹwa-28-2024