A nireti pe ọja iṣakojọpọ semiconductor agbaye ati idanwo yoo ṣetọju idagbasoke ti o duro ṣinṣin ni ọdun 2026, ti a fa nipasẹ ibeere ti npo lati inu oye atọwọda, ẹrọ itanna ọkọ ayọkẹlẹ, ati iṣiro iṣẹ ṣiṣe giga.
Àwọn onímọ̀ nípa iṣẹ́ àgbékalẹ̀ náà ṣàkíyèsí pé àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìtọ́jú àgbékalẹ̀ tó ti ní ìlọsíwájú, títí bí ìtọ́jú àgbékalẹ̀ ìpele wafer (FOWLP), ìtọ́jú 2.5D àti 3D, ń di ohun tó ṣe pàtàkì síi bí àwọn olùṣe ërún ṣe ń lépa ìṣọ̀kan tó ga jùlọ àti àwọn ohun tó kéré síi.
Ìdókòwò tó ń pọ̀ sí i nínú àwọn ilé iṣẹ́ ìṣẹ̀dá semiconductor kárí ayé tún ń ṣètìlẹ́yìn fún ìfẹ̀sí ẹ̀wọ̀n ìpèsè àpótí. Bí àwọn ẹ̀rọ itanna ṣe ń di ọlọ́gbọ́n sí i tí wọ́n sì ń so pọ̀ mọ́ ara wọn, àìní fún àwọn ojútùú ìpèsè àpótí tó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé, tó péye yóò máa lágbára káàkiri àwọn ẹ̀ka oníbàárà, ilé iṣẹ́, àti ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹta-02-2026