Ni Oṣu Kẹsan ọjọ 13, Ọdun 2024, Resonac kede ikole ti ile iṣelọpọ tuntun fun SiC (silicon carbide) wafers fun awọn semikondokito agbara ni ọgbin Yamagata rẹ ni Ilu Higashine, Agbegbe Yamagata. Ipari naa ni a nireti ni mẹẹdogun kẹta ti 2025.
Ohun elo tuntun yoo wa laarin Yamagata Plant ti oniranlọwọ rẹ, Resonac Hard Disk, ati pe yoo ni agbegbe ile ti awọn mita mita 5,832. Yoo ṣe awọn wafers SiC (awọn sobusitireti ati epitaxy). Ni Oṣu Karun ọdun 2023, Resonac gba iwe-ẹri lati Ile-iṣẹ ti Aje, Iṣowo ati Ile-iṣẹ gẹgẹbi apakan ti ero idaniloju ipese fun awọn ohun elo pataki ti a yàn labẹ Ofin Igbega Aabo Iṣowo, pataki fun awọn ohun elo semikondokito (awọn wafers SiC). Eto idaniloju ipese ti a fọwọsi nipasẹ Ile-iṣẹ ti Aje, Iṣowo ati Ile-iṣẹ nilo idoko-owo ti 30.9 bilionu yeni lati teramo agbara iṣelọpọ wafer SiC ni awọn ipilẹ ni Ilu Oyama, Agbegbe Tochigi; Ilu Hikone, Shiga Agbegbe; Ilu Higashine, Agbegbe Yamagata; ati Ilu Ichihara, Agbegbe Chiba, pẹlu awọn ifunni ti o to 10.3 bilionu yeni.
Eto naa ni lati bẹrẹ ipese awọn wafers SiC (awọn sobusitireti) si Ilu Oyama, Ilu Hikone, ati Ilu Higashine ni Oṣu Kẹrin ọdun 2027, pẹlu agbara iṣelọpọ lododun ti awọn ege 117,000 (deede si awọn inṣi 6). Ipese ti SiC epitaxial wafers si Ilu Ichihara ati Ilu Higashine ti ṣeto lati bẹrẹ ni May 2027, pẹlu agbara lododun ti a nireti ti awọn ege 288,000 (ti ko yipada).
Ni Oṣu Kẹsan ọjọ 12, ọdun 2024, ile-iṣẹ naa ṣe ayẹyẹ ipilẹ-ilẹ ni aaye ikole ti a pinnu ni Yamagata Plant.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-16-2024