Ní ọjọ́ kẹtàlá oṣù kẹsàn-án ọdún 2024, Resonac kéde pé wọ́n ti kọ́ ilé ìṣelọ́pọ́ tuntun fún àwọn wafers SiC (silicon carbide) fún àwọn semiconductors power semiconductors ní Ilé iṣẹ́ Yamagata rẹ̀ ní ìlú Higashine, agbègbè Yamagata. A retí pé wọ́n yóò parí rẹ̀ ní ìdá mẹ́ta ọdún 2025.
Ilé tuntun náà yóò wà láàrín Ilé Iṣẹ́ Yamagata ti ẹ̀ka rẹ̀, Resonac Hard Disk, yóò sì ní agbègbè ilé tí ó tó 5,832 mítà onígun mẹ́rin. Yóò ṣe àwọn wafers SiC (àwọn substrates àti epitaxy). Ní oṣù kẹfà ọdún 2023, Resonac gba ìwé-ẹ̀rí láti ọ̀dọ̀ Ilé Iṣẹ́ ti Ètò-Ọrọ̀-Ajé, Ìṣòwò àti Ilé-iṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí apá kan ètò ìdánilójú ìpèsè fún àwọn ohun èlò pàtàkì tí a yàn lábẹ́ Òfin Ìgbéga Ààbò Ìṣúná-Ajé, pàápàá jùlọ fún àwọn ohun èlò semiconductor (wafers SiC). Ètò ìdánilójú ìpèsè tí Ilé-iṣẹ́ ti Ètò-Ọrọ̀-Ajé, Ìṣòwò àti Ilé-iṣẹ́ fọwọ́ sí nílò ìdókòwò ti 30.9 bilionu yen láti mú agbára ìṣelọ́pọ́ wafer SiC lágbára ní àwọn ibùdó ní Oyama City, Tochigi Prefecture; Hikone City, Shiga Prefecture; Higashine City, Yamagata Prefecture; àti Ichihara City, Chiba Prefecture, pẹ̀lú àwọn ìrànlọ́wọ́ tó tó 10.3 bilionu yen.
Ètò náà ni láti bẹ̀rẹ̀ sí í pèsè àwọn wafers SiC (àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀) fún Oyama City, Hikone City, àti Higashine City ní oṣù kẹrin ọdún 2027, pẹ̀lú agbára ìṣelọ́pọ́ ọdọọdún ti 117,000 (tó dọ́gba sí 6 inches). Ipèsè àwọn wafers epitaxial SiC sí Ichihara City àti Higashine City ni a ṣètò láti bẹ̀rẹ̀ ní oṣù karùn-ún ọdún 2027, pẹ̀lú agbára ọdọọdún ti 288,000 (tí kò yípadà).
Ní ọjọ́ kejìlá oṣù kẹsàn-án ọdún 2024, ilé-iṣẹ́ náà ṣe ayẹyẹ ìpìlẹ̀ kan ní ibi tí wọ́n ti gbèrò láti kọ́ ilé náà ní Ilé-iṣẹ́ Yamagata.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹsàn-16-2024