Onírúurú ìbéèrè àti àbájáde ìpèsè ... àti ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè àti ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè ìpèsè àti ìpèsè ìpèsè ọjà ní àwọn ọjà tí ó yàtọ̀ síra, àwọn ohun tí a nílò fún ìmọ̀ ẹ̀rọ, àti iye owó títà ní àròpín.
Sibẹsibẹ, iyipada yii tun n fa ewu si ile-iṣẹ iṣakojọpọ ti ilọsiwaju nigbati awọn ọja kan ba dojuko idinku tabi awọn iyipada. Ni ọdun 2024, iṣakojọpọ ti ilọsiwaju n ṣe anfani lati idagbasoke iyara ti ọja ile-iṣẹ data, lakoko ti imularada awọn ọja ibi-pupọ bii alagbeka jẹ lọra diẹ.
Ẹ̀wọ̀n ìpèsè àpò ìpamọ́ tó ti ní ìlọsíwájú jẹ́ ọ̀kan lára àwọn ẹ̀ka tó lágbára jùlọ nínú ẹ̀wọ̀n ìpèsè semiconductor kárí ayé. Èyí ni a fi kún ipa àwọn onírúurú àwọn àpẹẹrẹ ìṣòwò tó yàtọ̀ sí OSAT ìbílẹ̀ (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), pàtàkì ìṣètò ti ilé iṣẹ́ náà, àti ipa pàtàkì rẹ̀ nínú àwọn ọjà tó ní agbára gíga.
Ọdọọdún kọ̀ọ̀kan ní àwọn ìdènà tirẹ̀ tí ó ń tún àyípadà sí àyíká ẹ̀wọ̀n ìpèsè àpò ìpamọ́ tó ti ní ìlọsíwájú. Ní ọdún 2024, ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn kókó pàtàkì ló ń nípa lórí ìyípadà yìí: àwọn ìdíwọ́ agbára, àwọn ìpèníjà ìbísí, àwọn ohun èlò àti ohun èlò tó ń yọjú, àwọn ohun tí a nílò fún ìnáwó olówó, àwọn ìlànà àti àwọn ètò ìṣèlú, ìbéèrè tó ń gbilẹ̀ ní àwọn ọjà pàtó kan, àwọn ìlànà tó ń yípadà, àwọn tó ṣẹ̀ṣẹ̀ wọlé, àti àwọn ìyípadà nínú àwọn ohun èlò aise.
Ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn àjọṣepọ̀ tuntun ló ti farahàn láti bá àwọn ìpèníjà pọ́ọ̀npù ìpèsè ṣiṣẹ́ pọ̀ kíákíá. Àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìpamọ́ pàtàkì ni a ń fún àwọn olùkópa mìíràn ní ìwé àṣẹ láti ṣètìlẹ́yìn fún ìyípadà tí ó rọrùn sí àwọn àpẹẹrẹ ìṣòwò tuntun àti láti kojú àwọn ìdíwọ́ agbára. A ń tẹnu mọ́ ìṣètò ìṣàpẹẹrẹ pọ́ọ̀npù láti gbé àwọn ohun èlò ìṣàpẹẹrẹ pọ́ọ̀npù gbòòrò, ṣe àwárí àwọn ọjà tuntun, àti dín àwọn ẹrù ìdókòwò ẹnìkọ̀ọ̀kan kù. Ní ọdún 2024, àwọn orílẹ̀-èdè tuntun, àwọn ilé-iṣẹ́, àwọn ohun èlò, àti àwọn ìlà ìṣàyẹ̀wò ti bẹ̀rẹ̀ sí í ṣe àdéhùn sí ìṣàfihàn pọ́ọ̀npù tó ti ní ìlọsíwájú—àṣà kan tí yóò máa tẹ̀síwájú títí di ọdún 2025.
Àkójọpọ̀ tó ti pẹ́ tó kò tíì dé ibi tí ìmọ̀ ẹ̀rọ ti péye sí. Láàárín ọdún 2024 sí 2025, àkójọpọ̀ tó ti pẹ́ tó ti ṣe àṣeyọrí, àkójọpọ̀ ìmọ̀ ẹ̀rọ náà sì fẹ̀ sí i láti ní àwọn ẹ̀dà tuntun tó lágbára ti àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ AP àti àwọn ìpele tó wà tẹ́lẹ̀, bíi EMIB àti Foveros ti ìran tuntun Intel. Àkójọpọ̀ àwọn ètò CPO (Chip-on-Package Optical Devices) tún ń gba àfiyèsí ilé iṣẹ́, pẹ̀lú àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ tuntun tí wọ́n ń ṣe láti fa àwọn oníbàárà mọ́ra àti láti mú kí iṣẹ́ wọn gbòòrò sí i.
Àwọn ohun èlò ìṣàpẹẹrẹ tó ti ní ìṣọ̀kan tó ga jù ni wọ́n ń ṣojú fún iṣẹ́ míì tó jọra, wọ́n ń pín àwọn ọ̀nà ìṣàpẹẹrẹ, àwọn ìlànà ìṣètò ìfọwọ́sowọ́pọ̀, àti àwọn ohun èlò tó yẹ kí a fi sínú àpótí ìṣàpẹẹrẹ tó ti ní ìṣọ̀kan.
Ní àfikún sí àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ pàtàkì wọ̀nyí, ọ̀pọ̀lọpọ̀ ìmọ̀ ẹ̀rọ "alágbára tí a kò lè rí" ló ń darí ìyípadà àti ìṣẹ̀dá àwọn àpò ìpamọ́ tó ti ní ìlọsíwájú: àwọn ojútùú ìfijiṣẹ́ agbára, àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìfifipamọ́, ìṣàkóso ooru, àwọn ohun èlò tuntun (bíi dígí àti àwọn ohun èlò onígbà tó ń bọ̀), àwọn ìsopọ̀mọ́ra tó ti ní ìlọsíwájú, àti àwọn ọ̀nà ìrísí ohun èlò/irinṣẹ́ tuntun. Láti ẹ̀rọ itanna alágbéká àti oníbàárà sí àwọn ilé ìwádìí àti àwọn ibi ìwádìí àtọwọ́dá, àpò ìpamọ́ tó ti ní ìlọsíwájú ń ṣe àtúnṣe àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ rẹ̀ láti bá àwọn ìbéèrè ọjà kọ̀ọ̀kan mu, èyí sì ń jẹ́ kí àwọn ọjà ìran tó ń bọ̀ rẹ̀ lè tẹ́ àwọn àìní ọjà lọ́rùn.
A ṣe àkíyèsí pé ọjà ìdìpọ̀ gíga yóò dé $8 bilionu ní ọdún 2024, pẹ̀lú àwọn ìrètí láti kọjá $28 bilionu ní ọdún 2030, èyí tí ó ń ṣàfihàn ìwọ̀n ìdàgbàsókè ọdọọdún (CAGR) ti 23% láti ọdún 2024 sí 2030. Ní ti àwọn ọjà ìdìpọ̀, ọjà ìdìpọ̀ gíga jùlọ ni "àwọn ìbánisọ̀rọ̀ àti ètò ìṣiṣẹ́," èyí tí ó ṣe àgbékalẹ̀ ju 67% ti owó tí ń wọlé ní ọdún 2024. Lẹ́yìn náà ni "ọjà alágbékalẹ̀ àti oníbàárà," èyí tí ó jẹ́ ọjà tí ó ń dàgbàsókè kíákíá pẹ̀lú CAGR ti 50%.
Ní ti àwọn ẹ̀rọ ìdìpọ̀, a retí pé àwọn ohun èlò ìdìpọ̀ gíga yóò ní CAGR ti 33% láti ọdún 2024 sí 2030, tí yóò pọ̀ sí i láti nǹkan bí ẹgbẹ̀rún kan ní ọdún 2024 sí iye tó ju ẹgbẹ̀rún márùn-ún ní ọdún 2030. Ìdàgbàsókè pàtàkì yìí jẹ́ nítorí ìbéèrè tó dára fún ìdìpọ̀ gíga, àti pé iye títà tó wà ní àròpín ga ju ti ìdìpọ̀ tó ti pẹ́ lọ, èyí tí ìyípadà nínú iye láti iwájú sí ẹ̀yìn nítorí àwọn ẹ̀rọ 2.5D àti 3D ń fà.
Ìrántí 3D tí a fi pamọ́ (HBM, 3DS, 3D NAND, àti CBA DRAM) ni olùrànlọ́wọ́ pàtàkì jùlọ, tí a retí pé yóò jẹ́ ìpín ọjà tí ó ju 70% lọ ní ọdún 2029. Àwọn ìpèsè tí ó ń dàgbàsókè jùlọ ní CBA DRAM, 3D SoC, àwọn olùdámọ̀ràn Si tí ń ṣiṣẹ́, àwọn ìdìpọ̀ 3D NAND, àti àwọn afárá Si tí a fi pamọ́.
Àwọn ìdènà ìwọ̀lé sí ẹ̀wọ̀n ìpèsè àpò ìpamọ́ gíga ń pọ̀ sí i, pẹ̀lú àwọn ilé iṣẹ́ wafer ńláńlá àti àwọn IDM tí ń ba pápá ìpamọ́ ìpamọ́ ìlọ́síwájú jẹ́ pẹ̀lú àwọn agbára wọn láti ṣe àtúnṣe. Gbígba ìmọ̀ ẹ̀rọ ìbánisọ̀rọ̀ aláwọ̀pọ̀ mú kí ipò náà túbọ̀ ṣòro fún àwọn olùtajà OSAT, nítorí pé àwọn tí wọ́n ní agbára wafer fab àti ọ̀pọ̀lọpọ̀ ohun èlò nìkan ni ó lè fara da àdánù èso ńlá àti àwọn ìdókòwò ńláńlá.
Ní ọdún 2024, àwọn olùpèsè ìrántí tí Yangtze Memory Technologies, Samsung, SK Hynix, àti Micron dúró fún ni yóò jẹ́ olórí, tí ó ní 54% ti ọjà ìdìpọ̀ gíga, bí 3D stacked memory ṣe ń borí àwọn ìpìlẹ̀ míràn ní ti owó tí wọ́n ń gbà, ìjáde ẹ̀yọ kan, àti èso wafer. Ní gidi, iye ríra ti ìdìpọ̀ ìrántí pọ̀ ju ti ìdìpọ̀ ìrònú lọ. TSMC ń ṣáájú pẹ̀lú ìpín ọjà 35%, lẹ́yìn náà Yangtze Memory Technologies ń tẹ̀lé e pẹ̀lú 20% ti gbogbo ọjà náà. Àwọn olùdíje tuntun bíi Kioxia, Micron, SK Hynix, àti Samsung ni a retí láti wọ inú ọjà 3D NAND kíákíá, kí wọ́n sì gba ìpín ọjà náà. Samsung wà ní ipò kẹta pẹ̀lú ìpín 16%, lẹ́yìn náà SK Hynix (13%) àti Micron (5%). Bí 3D stacked memory ṣe ń tẹ̀síwájú láti yípadà àti àwọn ọjà tuntun ni a ń ṣe ìfilọ́lẹ̀, a ń retí pé àwọn ìpín ọjà àwọn olùpèsè wọ̀nyí yóò dàgbàsókè ní ìlera. Intel tẹ̀lé e pẹ̀lú ìpín 6%.
Àwọn olùpèsè OSAT tó gbajúmọ̀ jùlọ bíi Advanced Semiconductor Manufacturing (ASE), Siliconware Precision Industries (SPIL), JCET, Amkor, àti TF ṣì ń kópa nínú iṣẹ́ àkójọpọ̀ àti ìdánwò ìkẹyìn. Wọ́n ń gbìyànjú láti gba ìpín ọjà pẹ̀lú àwọn ojútùú àkójọpọ̀ tó ga jùlọ tí ó dá lórí ultra-high-definition fan-out (UHD FO) àti àwọn ohun èlò tí ń darí mọ́ọ̀dì. Apá pàtàkì mìíràn ni ìfọwọ́sowọ́pọ̀ wọn pẹ̀lú àwọn ilé iṣẹ́ tó gbajúmọ̀ àti àwọn olùpèsè ẹ̀rọ tí a ti ṣe àkójọpọ̀ (IDMs) láti rí i dájú pé wọ́n kópa nínú àwọn iṣẹ́ wọ̀nyí.
Lónìí, mímú kí àwọn ohun èlò ìpamọ́ tó ga jù lọ túbọ̀ gbára lé àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ front-end (FE), pẹ̀lú ìsopọ̀pọ̀ oníṣọ̀kan tó ń yọjú gẹ́gẹ́ bí àṣà tuntun. BESI, nípasẹ̀ ìfọwọ́sowọ́pọ̀ rẹ̀ pẹ̀lú AMAT, kó ipa pàtàkì nínú àṣà tuntun yìí, ó ń pèsè àwọn ohun èlò fún àwọn ńláńlá bíi TSMC, Intel, àti Samsung, gbogbo wọn ló ń díje fún agbára ọjà. Àwọn olùpèsè ohun èlò mìíràn, bíi ASMPT, EVG, SET, àti Suiss MicroTech, àti Shibaura àti TEL, náà jẹ́ àwọn apá pàtàkì nínú ẹ̀wọ̀n ìpèsè.
Ìlànà ìmọ̀ ẹ̀rọ pàtàkì kan lórí gbogbo àwọn ìpèsè ìpèsè onípele gíga, láìka irú wọn sí, ni ìdínkù ìpele ìsopọ̀mọ́ra—ìlànà kan tí ó ní í ṣe pẹ̀lú through-silicon vias (TSVs), TMVs, microbumps, àti àní hybrid bonding, èyí tí ó kẹ́yìn ti di ojútùú tó lágbára jùlọ. Jù bẹ́ẹ̀ lọ, a retí pé nípasẹ̀ àwọn ìwọ̀n ila opin àti àwọn ìkún omi wafer yóò dínkù.
Ilọsiwaju imọ-ẹrọ yii ṣe pataki fun sisopọ awọn eerun ati awọn chipsets ti o nira diẹ sii lati ṣe atilẹyin fun sisẹ data ati gbigbejade ni iyara lakoko idaniloju pe lilo agbara ati awọn adanu dinku, ni ipari ṣiṣe iṣelọpọ iwuwo giga ati bandwidth fun awọn iran ọja iwaju.
Ìsopọ̀ 3D SoC hybrid dàbí ohun pàtàkì nínú ìmọ̀ ẹ̀rọ fún ìsopọ̀ 3D tó ti ń bọ̀, nítorí pé ó ń mú kí àwọn ìsopọ̀ 3D pọ̀ sí i nígbà tí ó ń mú kí gbogbo ojú SoC pọ̀ sí i. Èyí ń mú kí àwọn àǹfààní bíi ṣíṣàkójọ àwọn chipsets láti inú SoC die tí a pín sí méjì, èyí sì ń mú kí ìsopọ̀ 3D Fabric rẹ̀ jẹ́ ohun tó yàtọ̀ síra. TSMC, pẹ̀lú ìmọ̀ ẹ̀rọ 3D Fabric rẹ̀, ti di olórí nínú ìsopọ̀ 3D SoIC nípa lílo ìsopọ̀ 3D. Jù bẹ́ẹ̀ lọ, a retí pé ìsopọ̀ 3D-to-wafer yóò bẹ̀rẹ̀ pẹ̀lú iye díẹ̀ ti àwọn ìdìpọ̀ DRAM 16-layer HBM4E.
Ṣíṣe ẹ̀rọ ìṣiṣẹ́ àti ìṣọ̀kan onírúurú jẹ́ ọ̀nà pàtàkì mìíràn tí ó ń mú kí a gba àkójọpọ̀ HEP, pẹ̀lú àwọn ọjà tí ó wà lórí ọjà tí ó ń lo ọ̀nà yìí lọ́wọ́lọ́wọ́. Fún àpẹẹrẹ, Sapphire Rapids ti Intel lo EMIB, Ponte Vecchio lo Co-EMIB, àti Meteor Lake lo Foveros. AMD jẹ́ olùtajà pàtàkì mìíràn tí ó ti gba ọ̀nà ìmọ̀-ẹ̀rọ yìí nínú àwọn ọjà rẹ̀, bíi àwọn olùṣe ẹ̀rọ Ryzen àti EPYC ìran kẹta rẹ̀, àti ètò chipset 3D nínú MI300.
A tun nireti pe Nvidia yoo gba apẹrẹ chipset yii ninu jara Blackwell iran tuntun rẹ. Gẹgẹbi awọn olutaja pataki bii Intel, AMD, ati Nvidia ti kede tẹlẹ, awọn idii diẹ sii ti o pẹlu awọn dia ti a pin tabi ti a tunṣe ni a nireti lati wa ni ọdun ti n bọ. Pẹlupẹlu, a nireti pe ọna yii yoo wa ninu awọn ohun elo ADAS ti o ga julọ ni awọn ọdun ti n bọ.
Àṣà gbogbogbò ni láti so àwọn ìpele 2.5D àti 3D pọ̀ mọ́ ìpele kan náà, èyí tí àwọn kan nínú iṣẹ́ náà ti ń pè ní ìpele 3.5D. Nítorí náà, a retí láti rí ìfarahàn àwọn ìpele tí ó so àwọn ìpele 3D SoC pọ̀, àwọn ohun èlò ìdènà 2.5D, àwọn afárá silicon tí a fi sínú rẹ̀, àti àwọn ohun èlò ìdènà tí a fi sínú rẹ̀. Àwọn ìpele 2.5D àti 3D tuntun ti ń bọ̀, èyí sì túbọ̀ ń mú kí ìpele 2.5D àti 3D pọ̀ sí i.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹjọ-11-2025