SAN JOSE - Samsung Electronics Co.. yoo ṣe ifilọlẹ awọn iṣẹ iṣakojọpọ onisẹpo mẹta (3D) fun iranti bandiwidi giga (HBM) laarin ọdun, imọ-ẹrọ ti a nireti lati ṣe agbekalẹ fun awoṣe iran kẹfa oye atọwọda HBM4 nitori ni 2025, ni ibamu si ile-iṣẹ ati awọn orisun ile-iṣẹ.
Ni Oṣu Karun ọjọ 20, chipmaker iranti nla julọ ni agbaye ṣe afihan imọ-ẹrọ iṣakojọpọ chirún tuntun rẹ ati awọn maapu iṣẹ ni Apejọ Foundry Samsung 2024 ti o waye ni San Jose, California.
O jẹ igba akọkọ Samusongi lati tusilẹ imọ-ẹrọ iṣakojọpọ 3D fun awọn eerun HBM ni iṣẹlẹ gbangba kan.Lọwọlọwọ, awọn eerun HBM jẹ akopọ ni akọkọ pẹlu imọ-ẹrọ 2.5D.
O wa ni bii ọsẹ meji lẹhin Nvidia àjọ-oludasile ati Oloye Alase Jensen Huang ṣe afihan faaji iran-iran ti Syeed AI rẹ Rubin lakoko ọrọ kan ni Taiwan.
HBM4 yoo ṣee ṣe ifibọ ninu Nvidia tuntun Rubin GPU awoṣe ti a nireti lati kọlu ọja ni ọdun 2026.
Asopọmọra inaro
Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ tuntun ti Samusongi jẹ awọn ẹya awọn eerun HBM tolera ni inaro lori oke GPU kan lati mu ki ẹkọ data pọ si siwaju ati sisẹ atọka, imọ-ẹrọ kan ti a gba bi oluyipada ere ni ọja chirún AI ti n dagba ni iyara.
Lọwọlọwọ, awọn eerun HBM ni asopọ ni ita pẹlu GPU kan lori interposer ohun alumọni labẹ imọ-ẹrọ iṣakojọpọ 2.5D.
Nipa lafiwe, apoti 3D ko nilo interposer silikoni, tabi sobusitireti tinrin ti o joko laarin awọn eerun igi lati gba wọn laaye lati baraẹnisọrọ ati ṣiṣẹ papọ.Samsung dubs imọ-ẹrọ iṣakojọpọ tuntun rẹ bi SAINT-D, kukuru fun Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
IṢẸ TINKEY
Ile-iṣẹ South Korea ni oye lati funni ni apoti 3D HBM lori ipilẹ turnkey kan.
Lati ṣe bẹ, ẹgbẹ iṣakojọpọ ilọsiwaju rẹ yoo sopọ ni inaro awọn eerun HBM ti a ṣejade ni pipin iṣowo iranti rẹ pẹlu awọn GPUs ti o pejọ fun awọn ile-iṣẹ alailagbara nipasẹ ẹka ipilẹ rẹ.
“Apoti 3D dinku agbara agbara ati awọn idaduro sisẹ, imudarasi didara awọn ifihan agbara itanna ti awọn eerun semikondokito,” osise Samsung Electronics kan sọ.Ni ọdun 2027, Samusongi ngbero lati ṣafihan imọ-ẹrọ iṣọpọ gbogbo-ni-ọkan ti o ṣafikun awọn eroja opiti ti o pọ si iyara gbigbe data ti awọn semikondokito sinu package iṣọkan kan ti awọn accelerators AI.
Ni ila pẹlu ibeere ti ndagba fun agbara kekere, awọn eerun iṣẹ ṣiṣe giga, HBM jẹ iṣẹ akanṣe lati ṣe ida 30% ti ọja DRAM ni ọdun 2025 lati 21% ni ọdun 2024, ni ibamu si TrendForce, ile-iṣẹ iwadii Taiwanese kan.
Iwadi MGI ṣe asọtẹlẹ ọja iṣakojọpọ ilọsiwaju, pẹlu apoti 3D, lati dagba si $ 80 bilionu nipasẹ 2032, ni akawe pẹlu $ 34.5 bilionu ni ọdun 2023.
Akoko ifiweranṣẹ: Jun-10-2024