SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. yoo ṣe ifilọlẹ awọn iṣẹ iṣakojọpọ onisẹpo mẹta (3D) fun iranti bandwidth giga (HBM) laarin ọdun, imọ-ẹrọ kan ti a nireti lati ṣafihan fun awoṣe iran kẹfa ti HBM4 ti ọgbọn atọwọda ti a ṣe ni ọdun 2025, gẹgẹbi ile-iṣẹ ati awọn orisun ile-iṣẹ ti sọ.
Ní ọjọ́ ogún oṣù kẹfà, ilé iṣẹ́ ìṣẹ̀dá ìrántí tó tóbi jùlọ lágbàáyé ṣe àfihàn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìpamọ́ ìṣẹ́ àti àwọn ìlànà iṣẹ́ tuntun rẹ̀ ní Samsung Foundry Forum 2024 tí wọ́n ṣe ní San Jose, California.
Ìgbà àkọ́kọ́ nìyí tí Samsung yóò ṣe àgbékalẹ̀ ìmọ̀ ẹ̀rọ ìpamọ́ 3D fún àwọn èèpo HBM ní ayẹyẹ gbogbogbò kan. Lọ́wọ́lọ́wọ́, ìmọ̀ ẹ̀rọ 2.5D ni a fi ń kó àwọn èèpo HBM jọ.
Ó wáyé ní nǹkan bí ọ̀sẹ̀ méjì lẹ́yìn tí olùdásílẹ̀ àti Olórí Àgbà Nvidia, Jensen Huang, ṣí àgbékalẹ̀ ìran tuntun ti pẹpẹ AI rẹ̀, Rubin, nígbà tí ó ń sọ̀rọ̀ ní Taiwan.
Ó ṣeé ṣe kí HBM4 wà nínú àwòṣe tuntun ti Nvidia ti Rubin GPU tí a retí pé yóò dé ọjà ní ọdún 2026.
ÌSOPO INÓRO
Ìmọ̀ ẹ̀rọ ìpamọ́ tuntun ti Samsung ní àwọn ègé HBM tí a kó jọ sí orí GPU láti mú kí ẹ̀kọ́ dátà àti ìṣiṣẹ́ ìwádìí yára kánkán, ìmọ̀ ẹ̀rọ kan tí a kà sí ohun tó ń yí eré padà nínú ọjà ègé AI tí ń dàgbàsókè kíákíá.
Lọ́wọ́lọ́wọ́, àwọn ègé HBM ni a so pọ̀ mọ́ GPU lórí ẹ̀rọ ìbánisọ̀rọ̀ silicon lábẹ́ ìmọ̀-ẹ̀rọ ìdìpọ̀ 2.5D.
Ní ìfiwéra, àpò 3D kò nílò ohun èlò ìbánisọ̀rọ̀ silicon, tàbí ohun èlò ìpìlẹ̀ tín-ín-rín tí ó wà láàrín àwọn ègé kéékèèké láti jẹ́ kí wọ́n lè bá ara wọn sọ̀rọ̀ kí wọ́n sì ṣiṣẹ́ pọ̀. Samsung pe ìmọ̀ ẹ̀rọ àpò tuntun rẹ̀ ní SAINT-D, èyí tí a túmọ̀ sí Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
Iṣẹ́ TURNKEY
Ilé-iṣẹ́ South Korea náà ni a gbọ́ pé ó ń ṣe àkójọpọ̀ 3D HBM lórí ìpìlẹ̀ ìṣiṣẹ́.
Láti ṣe bẹ́ẹ̀, ẹgbẹ́ ìṣàkójọpọ̀ tó ti ní ìlọsíwájú yóò so àwọn ègé HBM tí a ṣe ní ẹ̀ka iṣẹ́ ìrántí rẹ̀ pọ̀ mọ́ àwọn GPU tí a kó jọ fún àwọn ilé-iṣẹ́ ìtàn àròsọ nípasẹ̀ ẹ̀ka ìṣàkójọpọ̀ rẹ̀.
“Àpò ìpamọ́ 3D dín agbára ìlò àti ìdádúró iṣẹ́ kù, ó sì ń mú kí dídára àwọn àmì iná mànàmáná ti àwọn ërún semiconductor sunwọ̀n síi,” ni òṣìṣẹ́ Samsung Electronics kan sọ. Ní ọdún 2027, Samsung gbèrò láti ṣe àgbékalẹ̀ ìmọ̀-ẹ̀rọ ìṣọ̀kan onírúurú tí ó ní àwọn èròjà opitika tí ó ń mú kí iyàrá ìṣíṣẹ́ data ti semiconductor pọ̀ sí i ní ìṣọ̀kan àwọn ohun èlò AI.
Gẹ́gẹ́ bí TrendForce, ilé-iṣẹ́ ìwádìí kan ní Taiwan ṣe sọ, ní ìbámu pẹ̀lú ìbéèrè tí ń pọ̀ sí i fún àwọn ẹ̀rọ ìṣàyẹ̀wò oníṣẹ́-ọnà tí kò lágbára púpọ̀, a retí pé HBM yóò ṣe 30% ti ọjà DRAM ní ọdún 2025 láti 21% ní ọdún 2024.
Ìwádìí MGI sọ àsọtẹ́lẹ̀ pé ọjà ìṣàkójọpọ̀ tó ti ní ìlọsíwájú, títí kan ìṣàkójọpọ̀ 3D, yóò dàgbàsókè sí $80 bilionu ní ọdún 2032, ní ìfiwéra pẹ̀lú $34.5 bilionu ní ọdún 2023.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹfà-10-2024